আইবিএমের নতুন ন্যানোস্ট্যাক প্রযুক্তি: নখের আকারের চিপে ১০০ বিলিয়ন ট্রানজিস্টর!

আইবিএম তাদের নতুন 'ন্যানোস্ট্যাক' চিপ ডিজাইন উন্মোচন করেছে। এই প্রযুক্তির মাধ্যমে নখের আকারের একটি সিলিকন চিপে ১০০ বিলিয়ন ট্রানজিস্টর সংযুক্ত করা সম্ভব হবে বলে আইবিএম দাবি করেছে। বর্তমান শিল্প মান অনুযায়ী চিপের আকার প্রায় ২ন্যানোমিটার (এক মিটারের একশত কোটি ভাগ), কিন্তু আইবিএমের নতুন প্রযুক্তি ০.৭ন্যানোমিটার সমতুল্য হবে বলে জানানো হয়েছে - যা বিশ্বের প্রথম জানা ১ন্যানোমিটারের নিচের চিপ প্রযুক্তি হতে পারে। তবে এই প্রযুক্তি উৎপাদনে আসতে আরও কয়েক বছর লাগবে। আইবিএমের পরীক্ষায় তাদের প্রোটোটাইপ তাদের নিজস্ব ২ন্যানোমিটার চিপের চেয়ে ৫০% ভালো পারফরম্যান্স দেখিয়েছে এবং ৭০% বেশি শক্তি সাশ্রয়ী ছিল। ২০২১ সালে ২ন্যানোমিটার চিপ প্রযুক্তি উন্মোচনের সময়েও অনুরূপ উন্নতির দাবি করা হয়েছিল। আইবিএম রিসার্চের পরিচালক জে গামবেটা এই ন্যানোস্ট্যাক প্রযুক্তিকে চিপের ভবিষ্যতের জন্য একটি 'মাইলফলক মুহূর্ত' বলে বর্ণনা করেছেন। তিনি বলেন, 'আমাদের নতুন ন্যানোস্ট্যাক আর্কিটেকচারের মাধ্যমে আমরা শুধু ছোট ট্রানজিস্টর তৈরি করছি না, চিপ কীভাবে তৈরি হবে তা আমরা নতুনভাবে উদ্ভাবন করছি যাতে উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি শক্তি ও দক্ষতা পাওয়া যায়।' ট্রানজিস্টর হলো সিলিকন চিপের মূল উপাদান - যা স্মার্টফোন, গেমস কনসোল ও ল্যাপটপসহ বিশ্বের সব ইলেকট্রনিক্সে কম্পিউটিং শক্তি প্রদান করে। এগুলো ডেটা সেন্টারের শক্তিশালী কম্পিউটারগুলোতেও অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, যা স্ট্রিমিং থেকে অনলাইন ব্যাংকিং এবং জেনারেটিভ এআই বুম চালাতে সাহায্য করে। যত বেশি ট্রানজিস্টর একটি চিপে ধরা যায়, চিপ তত শক্তিশালী হয়। দশকের পর দশক ধরে চিপে ট্রানজিস্টরের সংখ্যা প্রতি দুই বছরে দ্বিগুণ হয়েছে - এটি মুরের ল হিসেবে পরিচিত। কিন্তু বর্তমানে কিছু চিপে ইতিমধ্যে বিলিয়নের বেশি ট্রানজিস্টর রয়েছে এবং এই গতি বজায় রাখা ক্রমশ কঠিন হয়ে পড়ছে। এই গতি অনিরীক্ষিতভাবে চালিয়ে রাখতে, পৃষ্ঠতলে আরও ট্রানজিস্টর ধরার পরিবর্তে চিপ ডিজাইনাররা কিছু সময় ধরে ৩ডি বিকল্পের দিকে মনোযোগ দিয়েছেন - মূলত ট্রানজিস্টরের আকৃতি পরিবর্তন করে তাদের উঁচু করা হচ্ছে। আইবিএমের পদ্ধতিতে শীটগুলোকে একের উপরে স্তুপ করা হয়। সারি বিশ্ববিদ্যালয়ের কম্পিউটার বিজ্ঞানী অ্যালান উডওয়ার্ড একে একটি বড় ব্লক অফ ফ্ল্যাটস বানানোর সাথে তুলনা করেছেন। তিনি বলেন, 'আইবিএমের ন্যানোস্ট্যাক হলো ১০০ তলা স্কাইস্ক্রেপার প্রস্তাব করার মতো।' তাঁর মতে, স্যামসাং ও ইন্টেলের মতো আইবিএমের নিকটতম প্রতিযোগীরা নিজেদের ৩ডি চিপ কাজে ৩০-৫০ তলা ভবনের কাছাকাছি রয়েছে। ৩ডি চিপ ডিজাইনারদের সামনে চ্যালেঞ্জগুলোর মধ্যে রয়েছে তাপ: ট্রানজিস্টর কাজ করার সময় গরম হতে পারে এবং তাপ উপরে ওঠে। এছাড়া, স্তরগুলোর মধ্যে যখন পাতলা হয়ে যায়, তখন কখনো কখনো এগুলো বন্ধ হওয়ার কথা থাকলেও বন্ধ হয় না এবং এটি চিপ কাজ করতে বাধা দেয়। অ্যালান উডওয়ার্ড বলেন, 'আইবিএমের প্রস্তাবগুলো সবচেয়ে উচ্চাকাঙ্ক্ষী বলা যায়।'